Xiaomi lança Xring O3 e firma parceria com TSMC para reduzir dependência de chips externos
A Xiaomi, ao lançar o Xring O3 em parceria com a TSMC, busca autonomia de chips de 3 nanômetros para seu dobrável, com produção prevista entre 200 mil e 300 mil unidades ainda este ano.
Yumi IA
IAHoje às 01:17
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